Exitosa presentación de tecnología chilena TCP® en Perú
02 de Octubre del 2010

Con un gran marco de público y una excelente recepción la empresa chilena TCPavements se presentó en Perú como expositora en el “XII Seminario Nacional de Asfalto y III Seminario Nacional de Hormigón”, cita en la que se reunió a los actores más relevantes del rubro de la pavimentación del país vecino.

En el certamen realizado recientemente en la ciudad de Lima, Juan Pablo Covarrubias, gerente de TCPavements, dictó una charla sobre el sistema de losas con geometría optimizada TCP®, el cual fue desarrollado en Chile y propone un ahorro de recursos de hasta un 30%, a través de un diseño de pavimentación cuya distribución de la carga es más eficiente. La explicación teórica de esta tecnología y los resultados empíricos exhibidos interesó ampliamente a la audiencia, la cual contaba con representantes del Ministerio de Transportes de Perú, empresas constructoras de pavimentos y proveedores de materiales.
Además de los numerosos proyectos que la tecnología TCP® ha materializado en Chile, también se cuentan obras de gran envergadura en el extranjero como la Planta Coca Cola de Arequipa y el terrapuerto de Lima en Perú.

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